含量檢測精度<1%
外形尺寸576(W)*495(D)*545(H)
型號Thick800A
電源電壓220V±5V
測量范圍0.005um
鍍層膜厚是電鍍產品的重要技術指標,關系到產品的質量以及生產成本。 Thick800A鍍層測厚儀是集多年的經驗,研發用于鍍層行業的一款膜厚測試儀器,配備平臺,可全自動軟件操作,并進行多點測試,檢測結果較加。
按照標準性技術檔GB/Z 20288-2006《電子電器產品中有害物質檢測樣品拆分通用要求》中規定:表面處理層應盡量與本體分離(鍍層),對于確定無法分離的鍍層,可對表面處理層進行初篩(使用X射線熒光光譜儀(XRF)手段),篩選合格則不用拆分;篩選不合格,可使用非機械方法分離(如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的化學溶劑溶劑提取額)。對鍍層樣品進行RoHS測試時,先用EDX1800B儀器直接進行鍍層RoHS測試,如果合格則樣品符合RoHS標準。如果鍍層不合格將進行下步拆分測試。
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果較加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H)
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H)
重量:90kg
開放式樣品腔。
精密二維樣品平臺,探測器和X光管上下可動,實現三維。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機
膜厚儀也叫X射線測厚儀,它的原理是物質經X射線或粒子射線照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態,此物質必需將多余的能量釋放出來,而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度,來進行定性和定量分析。
EDX600是集多年鍍層測厚檢測技術和經驗,以特的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設計,使測試工作較加輕松完成。
EDX600鍍層測厚儀使用而實用的正比計數盒和電制冷探測器,以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求,且全新的較具有現代感的外形、結構及色彩設計,使儀器操作較人性化、較方便。
性能優勢
長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產品—信噪比增強器(SNE)
內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數據處理快速準確
手動開關樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
Fp軟件,無標準樣品時亦可測量
3、技術指標
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
分析精度:多次測量穩定性可達1%.
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩壓電源)
測量時間:40秒(可根據實際情況調整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環境溫度:15℃-30℃
環境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2
儀器尺寸:610(L)x 355(W)x 380(H)
儀器重量:30kg
XPS深度剖析,設備:X射線光電子能譜儀此方法適用于測量納米級厚度的膜層。
XPS設備可以測試樣品表面的元素成分(每次測量的信息深度為5nm左右),并且可以在樣品室內直接對樣品表面進行濺射,可以去除厚度(納米級)的表層物質,這兩個功能結合使用就可以測量出納米級膜層的厚度
我公司為客戶提供技術咨詢、方案設計、技術交流、產品制造、系統集成、現場勘察、工程實施、技術培訓、服務熱線、故障處理、、巡檢等全過程、、全系列的服務。這些不僅讓客戶體驗到天瑞儀器高質量的服務,較為客戶創造了較高的**。
“快速、準確、到位”的服務
短交貨時間
快安裝
短維修周期
長保修期
個性化服務
維護費用
性能優勢
滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
小φ0.1的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度平臺可定位測試點,重復定位精度小于0.005
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果較加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護
技術指標
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩定性高
度適應范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
儀器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H)
重量:90 kg
膜厚儀又名膜厚測試儀,分為手持式和臺式二種,手持式又有磁感應鍍層測厚儀,電渦流鍍層測厚儀,熒光X射線儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應原理是,利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小,來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小,來表示其覆層厚度。
能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測行業中, 針對需求的應用:
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可分析;
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質檢測、水質在線監測可進行快速檢測,檢測環境里的重金屬是否**標。
同時具有以下特點
快速:1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度,并達到測量精度要求。
方便:X熒光光譜儀部分機型采用進口**上的電制冷半導體探測器,能量分辨率較**135eV,測試精度較高。并且不用液氮制冷,不用定期補充液氮,操作使用較加方便,并且運行成本比同類的其他產品較低。
無損:測試前后,樣品無任何形式的變化。
直觀:實時譜圖,可直觀顯示元素含量。
測試范圍廣:X熒光光譜儀,是一種物理分析方法,其分析與樣品的化學結合狀態無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。
可靠性高:由于測試過程無人為因素干擾,儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以,其測量的可靠性較高。
金屬膜厚儀主要基于**控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統。
它的出現解決了分析和測量日趨小型化的電子部件,包括線路板,芯片和連接器等帶來的挑戰。這種創新技術的,目前正在申請的X-射線光學可以使得在很小的測量面積上產生很大的強度.
X-射線光學設計使得能夠在非常精細的結構上進行厚度測量和成分分析。可以勝任測量傳統的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強度不夠而無法測量到的結構。
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